导热石墨片材料通过一系列不同的热管理应用为日益广泛的工业冷却需求带来了新的技术解决方案。 导热石墨材料产品为电子行业的热管理提供了创新的新技术。 热石墨提供更好的导热性，同时减轻了设备的重量。 导热石墨冷却解决方案是热设计中的新应用。

  导热石墨表面可与金属、塑料、贴纸等材料结合，满足更多设计特点和需求。

  低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%

  重量轻：比铝轻25%，比铜轻75%；
 

  高导热性：石墨散热片可以平滑地贴附在任何平面和曲面上，并可根据客户需要进行任意切割。

  热石墨片模切成型：

  为了更好地适应电子设备和电路模块的起伏表面，需要对导热石墨片进行某些处理。 主要处理方法是：
  背胶模切加工：为了更好的粘合IC和电路板，导热石墨片表面经过背胶处理；

  背膜模切：在一些需要绝缘或隔热的电路设计中，在石墨片表面进行背膜加工，以实现更好的功能优化。

我们可以根据产品的实际需要选择合适的模切方式。
 

  导热石墨片在智能手机中的应用：智能手机使用的CPU速度不断提升，内存容量不断扩大，操作系统性能也在不断提升。 超薄机身逐渐增加了散热要求。 目前国内市场销售的智能手机越来越多使用石墨片作为导热材料，如苹果、三星、HTC、小米等。